意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。意法半导体发展了一个全球战略联盟网络，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活。

具有强大阵容的意法半导体在最近推出新款powerSTEP电机驱动器，这款精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率的工作。

powerSTEP是一个规格为14mm x 11mm的完整系统封装，它集成电机驱动所需要的额控制电路和全部功率级，简单来说，只需要搭载极少的外部器件就可以开始相关的应用设计。新研发的产品中是具备同等级产品中最高的集成度，是第一款适用最高85V、10A的大功率应用，极大的扩大了工业电机控制芯片的功率范围，比如工业缝纫机、自动机床、保安系统、舞台照明和家庭自动化等应用。

powerSTEP内部功率仅由8个16mΩ的低电阻（RDS(ON)）MOSFET构成，可以在最大限度的提升能效的同时还可以降低散热量，进而简化热管理系统。

意法半导体的电压时控制技术的灵活性使得他们的客户受益匪浅，这个专利技术可以让电机运转的更加顺畅，具有更精确的定位。

电机驱动器可以直接连接主微控制器，当然是通过工业标准SPI接口连接。这使电机驱动器编程、无线传感器失速检测以及电流检测管理更加方便。由于外部只需要少量的器件，powerSTEP可减少50%的PCBA板路板空间。凭借其内部的保护功能，powerSTEP被认为是一个非常可靠极、其稳健的解决方案。

据显示，采用14mm x 11mm VFQFN 封装的 POWERSTEP01已开始量产；相关评估板EVLPOWERSTEP01也将会同步上市，用于引导协助消费者设计先进应用。